馬檳半導體芯片及封裝項目竣工環(huán)境保護驗收前信息公開
發(fā)布時間：2020-10-19 09:15:01 作者： 查看人數：5136
根據《企業(yè)事業(yè)單位環(huán)境信息公開辦法》及《關于開展建設項目環(huán)境保護事中事后監(jiān)管工作專項檢查的通知》，我公司現向社會公開馬鞍山檳城電子有限公司導體芯片及封裝項目（一期一階段半導體芯片封裝項目）信息，公開日期為2020年10月19日至2020年10月27日。
一、項目基本情況
項目名稱：半導體芯片及封裝項目（一期一階段半導體芯片封裝項目）；
建設單位：馬鞍山市檳城電子有限公司；
建設地點：馬鞍山經濟技術開發(fā)區(qū)湖西南路2189號；
建設性質：新建；
總投資：2000萬元；
生產制度：年工作300天，實行2班制，每班12小時，年生產時數7200小時；
環(huán)評文件編制單位：中鋼集團馬鞍山礦山研究院有限公司；
環(huán)評審批部門：原馬鞍山市環(huán)境保護局；
環(huán)評審批時間：2018年12月26日；
環(huán)評審批文號：馬環(huán)審[2018]74號；
聯(lián)系人：翟進龍17355551333
二、工程建設情況
項目主要由主體工程、輔助工程、公用工程和環(huán)保工程組成，具體工程內容見表1。
表1 項目建設內容一覽表
三、防治污染設施的建設情況
我公司按照環(huán)?！叭瑫r”制度的要求，落實了環(huán)評報告中的各項環(huán)保措施。
1、廢氣
本項目營運期封裝生產半導體功率管過程中，其烤箱固化廢氣、隧道爐廢氣、膠餅預熱廢氣、壓制成型廢氣、烤箱熟化廢氣，主要污染物為VOCs。廠區(qū)內設置了一套活性炭吸附裝置進行處理，處理后經15米高排氣筒（DA001）達標排放。去毛刺液廢氣、異丙基乙醇清洗廢氣主要污染物為VOCs，各自采用冷凝+UV光解+活性炭吸附裝置處理后，處理后經一根15m排氣筒（DA002）達標排放。食堂油煙先由集氣罩收集，后利用油煙凈化器對油煙進行處理后排放。
2、廢水
項目廢水主要是去殘膠機清洗廢水、生活污水。
項目去殘膠機清洗廢水，經廠區(qū)沉淀池預處理后，循環(huán)使用，不外排。食堂廢水經隔油池后和其他生活污水一起經入廠區(qū)化糞池預處理后，通過市政污水管網進入馬鞍山經濟開發(fā)區(qū)南部污水處理廠處理，尾水達標排入襄城河。
3、噪聲
項目噪聲主要來源于攪拌機、固晶機、隧道爐、成型機等設備噪聲，聲級為75~85dB（A）。
項目針對產生的噪聲，主要采取的措施為：采購低噪設備、對于產噪設備進行隔聲減震措施，平時加強設備的維護和保養(yǎng)，保證設備正常運行。生產噪聲經廠房隔聲和距離衰減后，能夠滿足《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標準》（GB12348-2008）。。
4、固體廢物
項目產生的固體廢物包括一般固體廢物和危險廢物。其中一般固廢主要為廢邊角料、不合格產品、生活垃圾。危險廢物主要包括廢樹脂、廢活性炭、廢錫膏包裝桶、廢去毛刺液包裝桶、異丙基乙醇包裝桶。
本項目廠區(qū)內設有垃圾桶，對員工生活垃圾進行統(tǒng)一收集，定期由環(huán)衛(wèi)部門統(tǒng)一清運處理；對不合格產品和廢邊角料，先暫存于廠內設置的一般固廢暫存處，之后進行外售。危險廢物：廢樹脂、廢活性炭、廢錫膏包裝桶、廢去毛刺液包裝桶、異丙基乙醇包裝桶先收集暫存于廠內的危險廢物暫存庫中，后交給有資質的單位處理。
四、“三同時”手續(xù)落實情況
2018年12月26日原馬鞍山市環(huán)境保護局以《關于馬鞍山市檳城電子有限公司半導體芯片及封裝項目（一期一階段半導體芯片封裝項目）項目環(huán)境影響報告表的批復》（馬環(huán)審[2018]74號）對項目進行了批復同意該項目建設，目前項目主體工程與環(huán)保工程等基本按照“三同時”要求建設完成。
五、企業(yè)承諾
我公司承諾，嚴格執(zhí)行國家、省、市相關法律法規(guī)及規(guī)定，認真落實環(huán)評及批復提出的各項污染防治措施，加強環(huán)保設施運行、維護和管理，確保污染物達標排放；建立健全環(huán)境保護制度、檔案、臺賬；企業(yè)對所公開的信息真實性、準確性負責。
六、接收監(jiān)督
我公司對所公開的信息的真實性、準確性負責，接受環(huán)保部門及社會各界的監(jiān)督。
企業(yè)聯(lián)系人：翟進龍17355551333
馬鞍山市檳城電子有限公司
2020年10月19日
